THREAD UFFICIALE ATI RADEON R300
Il chip ATI Radeon R300 è il primo a supportare pienamente, via hardware, le future API Microsoft DirectX 9; lo schema seguente mostra quali siano le innovazioni implementate nelle future API rispetto alle versioni 8.0 e 8.1 attualmente disponibili.
Una delle particolarità del chip R300 è quella di utilizzare, al pari del chip Matrox Parhelia, un memory controller a 256bit, ottenuto con l'accoppiamento di 4 bus memoria a 64bit ciascuno; lo schema di funzionamento qui sopra riportato è estremamente esplicativo. Abbinato alla memoria DDR questo memory controller permette di ottenere una bandwidth massima teorica che sfiora, a 620 Mhz di clock, i 20 Gbytes al secondo; oltre al nuovo memory controller ATI ha introdotto la tecnologia Hyper-Z III, che permette di ottimizzare l'utilizzo della bandwidth della memoria video a disposizione e, quindi, di aumentare le prestazioni velocistiche soprattutto alle risoluzioni più elevate.
Il motore Vertex Shader integrato nel chip R300 è pienamente compatibile con le specifiche Vertex Shader 2.0, come richiesto dalle API DirectX 9; integra 4 unità di calcolo Vertex Shader, contro le 2 contenute nel chip GeForce 4 Ti 4600, ma il loro funzionamento è notevolmente più complesso di quello delle unità integrate nella GPU nVidia. Il chip R300 è capace di processare un massimo di 300 milioni di triangoli al secondo, un valore doppio rispetto a quello del chip GeForce 4 Ti 4600: tale risultato è stato ottenuto principalmente grazie ad un nuovo motore di setup dei triangoli, estremamente performante.
Assieme alle schede video basate su chip SiS Xabre, l'ATI R300 è uno dei pochi chip a supportare la modalità AGP 8x, che permette di ottenere una bandwidth massima teorica tra memoria di sistema e scheda video che arriva a 2,1 Gbytes al secondo. Il supporto AGP 8x sta diventando uno dei "tormentoni" del settore video, nonché un cavallo di battaglia per i produttori di chipset; il divario prestazionale tra AGP 4x e AGP 8x è al momento pressoché nullo ma potrebbe diventare significativo se i futuri titoli 3D dovranno inviare, via bus AGP, un notevole quantitativo di informazioni sulla geometria delle scene da riprodurre.
Particolare del chip R300 una volta rimosso il dissipatore di calore; il package è di tipo Flip-Chip (FCBGA), così da permettere un miglior rafreddamento complessivo del chip. Si tratta di una scelta pressoché obbligata alla luce sia dell'elevata frequenza di clock (325 Mhz), sia della notevole complessità del chip (circa 110 milioni di transistor).
Il chip Radeon 9700PRO utilizza l'ultima versione di HyperZ, nome con il quale ATI identifica la propria tecnica di occlusion culling. Hyper-Z è composto da varie parti: lossless Z buffer compression, fast clearing dello Z-buffer e le tecniche Hierarchical Z e Early Z, che mirano proprio a ricercare quelle aree della scena che vengono coperte alla vista e che quindi non sono da calcolare.
La tecnica di Occlusion culling del chip GeForce 4 Ti4600 è sempre stata considerata un ottimo riferimento ma quanto ottenibile con il chip Radeon 9700PRO è chiaramente superiore; il vantaggio medio rispetto alla soluzione nVidia è nell'ordine del 50%.
Comparativa R300
R300 AGP (Radeon 9xx0 series)R300 Pci-ex (RadeonX3xx, X5xx, X6xx, X10xx series)
Full Screen Anti Aliasing
Radeon 9700 PRO
Quake III Arena - NO AA
Quake III Arena - AA2X
Quake III Arena - AA4X
Quake III Arena - AA6X
I Catalyst
Benchmark
I Modelli:
Hercules 3D Prophet 9700 PRO
Gigabyte Radeon 9700 PRO
Sapphire Radeon 9700 PRO
Alcune Recensioni:
Analisi Overlclock Liquid Cooling: http://www.xbitlabs.com/articles/video/ ... cking.html" onclick="window.open(this.href);return false;
