Intel Ivy Bridge 3770k

[simpatiacaserta]

Dall'uscita dei nuovi processori di Intel, ovvero Ivy Bridge, in molti hanno comprato il modello di punta ovvero il "3770k"
Questo processore ha meravigliato tutti per le sue prestazioni, tanto è vero che anke gli overclockers hanno abbandonato i "2600k".
Pero' da quanto si legge in giro sono in tanti a lamentarsi del degrado e della morte di queste cpu, sia in overclock sotto LN2 che per uso daily.
Quali sono le vostre impressioni? Quali saranno le cause di tutto questo?

[Slime]

Azzarderei col dire che in daily sono le temperature e in OC estremo i voltaggi. Probabilmente il nuovo processo produttivo a 22nm è troppo immaturo...
Che siano usciti troppo in fretta dalla fase pre-test?

[coccus80]

In questo link espongo le mie problematiche al post n. 5, speriamo nei prossimi giorni di risolvere il tutto e confido caldamente che sia solo un problema di imc della cpu e non della mobo, sto valutando se nei prossimi giorni acquistare la mobo Gigabyte ud3 e se su quest'ultima funziona a dovere, penso che mi arrabbierò parecchio.

[Il_Metallurgico]

I transistor sono di tipo completamente diverso e potrebbero comportarsi in modo molto differente rispetto ai precedenti.
C'è da dire che questa volta Intel ha usato una pasta termoconduttiva di dubbie capacità e quindi lo scambio termico tra cpu e IHS non è dei migliori. Infatti molti overclock si fermano per temperature ingestibili e non per impossibilità del processore

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[Lordpkappa]

I transistor sono di tipo completamente diverso e potrebbero comportarsi in modo molto differente rispetto ai precedenti.
C'è da dire che questa volta Intel ha usato una pasta termoconduttiva di dubbie capacità e quindi lo scambio termico tra cpu e IHS non è dei migliori. Infatti molti overclock si fermano per temperature ingestibili e non per impossibilità del processore

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Una situazione paradossale è che con overclock estremi sotto azoto fanno 1 ghz meglio di sandy bridge, è solo nella fascia di dissipatori umani che ci sono problemi, penso sia dovuto alla densità della superficie da dissipare e dalla resistenza termica della pasta termoconduttiva.