HW Legend

Dall'uscita dei nuovi processori di Intel, ovvero Ivy Bridge, in molti hanno comprato il modello di punta ovvero il "3770k"
Questo processore ha meravigliato tutti per le sue prestazioni, tanto è vero che anke gli overclockers hanno abbandonato i "2600k".
Pero' da quanto si legge in giro sono in tanti a lamentarsi del degrado e della morte di queste cpu, sia in overclock sotto LN2 che per uso daily.
Quali sono le vostre impressioni? Quali saranno le cause di tutto questo?

Azzarderei col dire che in daily sono le temperature e in OC estremo i voltaggi. Probabilmente il nuovo processo produttivo a 22nm è troppo immaturo...
Che siano usciti troppo in fretta dalla fase pre-test?

In questo link espongo le mie problematiche al post n. 5, speriamo nei prossimi giorni di risolvere il tutto e confido caldamente che sia solo un problema di imc della cpu e non della mobo, sto valutando se nei prossimi giorni acquistare la mobo Gigabyte ud3 e se su quest'ultima funziona a dovere, penso che mi arrabbierò parecchio.

I transistor sono di tipo completamente diverso e potrebbero comportarsi in modo molto differente rispetto ai precedenti.
C'è da dire che questa volta Intel ha usato una pasta termoconduttiva di dubbie capacità e quindi lo scambio termico tra cpu e IHS non è dei migliori. Infatti molti overclock si fermano per temperature ingestibili e non per impossibilità del processore

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Il_Metallurgico ha scritto:I transistor sono di tipo completamente diverso e potrebbero comportarsi in modo molto differente rispetto ai precedenti.
C'è da dire che questa volta Intel ha usato una pasta termoconduttiva di dubbie capacità e quindi lo scambio termico tra cpu e IHS non è dei migliori. Infatti molti overclock si fermano per temperature ingestibili e non per impossibilità del processore

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Una situazione paradossale è che con overclock estremi sotto azoto fanno 1 ghz meglio di sandy bridge, è solo nella fascia di dissipatori umani che ci sono problemi, penso sia dovuto alla densità della superficie da dissipare e dalla resistenza termica della pasta termoconduttiva.