Cappotto invernale per la Asus Rampage x48
Inviato: 10 ottobre 2011, 3:37
La mia scorsa sessione di benchmark sotto azoto liquido ho fatto alcune osservazioni sulla coibentazione della mia scheda madre.
Coibentare un componente elettronico in overclock serve in caso di raffreddamenti estremi che portano al fenomeno della rugiada.
La rugiada non è altro che il vapor acqueo presente nella nostra atmosfera, a contatto con un corpo freddo si condensa e diventa acqua.
I componenti elettronici con la presenza di acqua durante il funzionamento, possono presentare malfunzionamenti, anche gravi, anche la rottura.
Quindi è bene porre attenzione.
La temperatura critica " punto di rugiada " varia a seconda della temperatura e dell'umidità dell'ambiente in cui siete.
Il grafico appena mostrato fa vedere la temperatura critica di un corpo, a determinata umidità e temperatura ambientale, sotto la quale il vapor acqueo presente nell'aria condensa in tante piu' o meno piccole goccioline, che abbiamo detto di non volere nel nostro computer.
Questa temperatura critica si chiama tecnicamente Punto Di Rugiada.
Avere questa tabella con se può essere molto utile in caso di benchmark Con Liquido Refrigerato ma in caso di extreme cooling con Azoto Liquido ( -196°c ) o anche solo in caso di Raffreddamento con Phase change cooler (-50°c) è necessario isolare quei componenti da ogni possibile spiffero di aria che può portare condensa.
Per farlo si comincia a coprire la scheda madre nei punti che andranno a raffreddarsi maggiormante.
Nel mio caso io raffreddo il processore, ed ho messo gommapane tutt'attorno ad esso sulla scheda madre.
è molto morbida e malleabile e si impiega molto bene a riempire gli spazi stretti vicino alla circuiteria.
Successivamente si mette del Neoprene, materiale molto piu' isolante, ma non malleabile, che quindi, va ritagliato.
Si utilizza quando gli spazi stretti sono già stati riempiti dalla gommapane.
Io ho ampliato la superficie coperta dalla gommapane, siccome ha retto egregiamente con il Raffreddamento con Phase change cooler (-50°c) , ma quando c'era L'azoto liquido , verso i 90 gradi sottozero vedevo goccioline che non mi piacevano in certi punti
Nella seguente foto vedete delimitata da linee verdi la mia coibentazione sulla scheda madre fin dove arrivava prima del nuovo lavoro.
Spero di provarla a breve e di reggere fino a -196°c alla grande
PS ma sto parlando della mia Coibenta o facendo una guida ?
Coibentare un componente elettronico in overclock serve in caso di raffreddamenti estremi che portano al fenomeno della rugiada.
La rugiada non è altro che il vapor acqueo presente nella nostra atmosfera, a contatto con un corpo freddo si condensa e diventa acqua.
I componenti elettronici con la presenza di acqua durante il funzionamento, possono presentare malfunzionamenti, anche gravi, anche la rottura.
Quindi è bene porre attenzione.
La temperatura critica " punto di rugiada " varia a seconda della temperatura e dell'umidità dell'ambiente in cui siete.
Il grafico appena mostrato fa vedere la temperatura critica di un corpo, a determinata umidità e temperatura ambientale, sotto la quale il vapor acqueo presente nell'aria condensa in tante piu' o meno piccole goccioline, che abbiamo detto di non volere nel nostro computer.
Questa temperatura critica si chiama tecnicamente Punto Di Rugiada.
Avere questa tabella con se può essere molto utile in caso di benchmark Con Liquido Refrigerato ma in caso di extreme cooling con Azoto Liquido ( -196°c ) o anche solo in caso di Raffreddamento con Phase change cooler (-50°c) è necessario isolare quei componenti da ogni possibile spiffero di aria che può portare condensa.
Per farlo si comincia a coprire la scheda madre nei punti che andranno a raffreddarsi maggiormante.
Nel mio caso io raffreddo il processore, ed ho messo gommapane tutt'attorno ad esso sulla scheda madre.
è molto morbida e malleabile e si impiega molto bene a riempire gli spazi stretti vicino alla circuiteria.
Successivamente si mette del Neoprene, materiale molto piu' isolante, ma non malleabile, che quindi, va ritagliato.
Si utilizza quando gli spazi stretti sono già stati riempiti dalla gommapane.
Io ho ampliato la superficie coperta dalla gommapane, siccome ha retto egregiamente con il Raffreddamento con Phase change cooler (-50°c) , ma quando c'era L'azoto liquido , verso i 90 gradi sottozero vedevo goccioline che non mi piacevano in certi punti
Nella seguente foto vedete delimitata da linee verdi la mia coibentazione sulla scheda madre fin dove arrivava prima del nuovo lavoro.
Spero di provarla a breve e di reggere fino a -196°c alla grande
PS ma sto parlando della mia Coibenta o facendo una guida ?
