HW Legend

THREAD UFFICIALE INTEL CORE i5/i7 - IVY BRIDGE - LGA1155

Ivy Bridge è il nome in codice dell'evoluzione dell'architettura Sandy Bridge sviluppata da Intel per i propri processori; a differenza della prima generazione che è basata sul processo produttivo a 32 nm, Ivy Bridge sarà un die-shrink a 22 nm.
Al momento, è previsto che l'arrivo sui mercati dei primi processori basati su tale evoluzione avvenga tra la fine del 2011 e l'inizio del 2012, andando a occupare tutti i settori di mercato, desktop, mobile e server. È subito apparso molto probabile lo slittamento di tale data di qualche mese, tenendo conto che già la precedente Sandy Bridge è arrivata con un leggero ritardo a quanto inizialmente annunciato, ma nuove informazioni di marzo 2011 indicherebbero l'intenzione di Intel di rispettare l'arrivo delle nuove soluzioni entro la fine dell'anno.
Intel ha inoltre annunciato l'intenzione di investire tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari nell'adeguamento degli stabilimenti produttivi destinati alla realizzazione delle future CPU basate su architettura Ivy Bridge. Nello specifico verranno potenziati i due stabilimenti in Arizona e ne verrà costruito uno nuovo in Oregon.
Trattandosi di un "ridimensionamento" dell'architettura Sandy Bridge e non di un suo successore, Ivy Bridge vedrà il suo progetto molto simile a quello di quest'ultima, ma introducendo anche alcune revisioni interne, tra le quali il nuovo processo produttivo a 22 nm, reso possibile grazie ai Transistor 3D.
Per il momento Intel ha rilasciato poche informazioni (a parte il processo produttivo) riguardo a questo progetto, e infatti non si conoscono nemmeno quali saranno i processori basati su questa architettura, ma considerando il processo produttivo molto avanzato è lecito aspettarsi frequenze oltre i 4 GHz e configurazioni multi core fino a 8 core, o forse anche maggiori. Sembra che le prestazioni in particolari ambiti potranno essere superiori anche del 20% rispetto alla prima generazione Sandy Bridge.
Le maggiori innovazioni dovrebbero invece riguardare il comparto grafico integrato grazie anche agli ampi margini di affinamento che tale progetto ancora consente in virtù della sua relativa "gioventù". Dovrebbe offrire supporto alle DirectX 11, e dotato di almeno 16 unità shader e OpenCL 1.1 o forse addirittura 24, per lo meno in alcuni modelli (ovvero il doppio di quanto integrato nel comparto grafico precedente) e verrà integrato anche il supporto al PCI Express 3.0 offrendo quindi un raddoppio di banda fino a 1 GB/s per ogni linea; è previsto il supporto fino a 16 linee, probabilmente divisibili anche in due segnali 8x per poter sfruttare configurazioni a doppia scheda video grazie alle tecnologie CrossFireX e SLI rispettivamente di AMD/ATI e nVidia. Tali innovazioni dovrebbero consentire un aumento di prestazioni in ambito grafico fino al 30%.
Verranno rilasciati senz'altro processori da 4 o più core basati su Ivy Bridge, e questo potrebbe quindi sancire l'abbandono dei processori dual core anche per la fascia più bassa del mercato.
Il socket rimarrà invece l'LGA 1155 già introdotto con i prodotti di fascia media basati su Sandy Bridge. Verso la fine del 2012 potrebbe venire rilasciata la versione per la fascia più alta del settore desktop che utilizzerà il nuovo LGA 2011, erede dell'attuale LGA 1366.

Transistor Trigate:

Il trigate salta di fatto la più raffinata delle tecnologie SOI, raggiungendo benefici analoghi con costi più contenuti. Intel parla di un +3% rispetto al design planare, mentre l'adozione di un design di tipo FDSOI avrebbe fatto lievitare i costi fino ad un +10%. Intel preme a sottolineare come le migliorie a livello di prestazioni e consumi vadano ben oltre quelle insite nel passaggio a un processo produttivo inferiore, ovvero da 32nm a 22nm, poiché è la struttura stessa che concorre a raggiungere livelli impossibili se si fosse mantenuta una struttura planare. Le prestazioni, a bassi livelli di voltaggio, possono arrivare ad un +37%, mentre a parità di prestazioni il consumo scenda del 50%.
I nuovi transistor trigate lavorano con tensioni inferiori disperdendo al contempo meno elettricità, a tutto vantaggio dell'efficienza che contraddistingue i transistor di precedente generazione.

Compatibilità chipset e socket:

Intel Chipset Roadmap: