HW Legend

Su continue richieste Vi propongo uno dei tanti metodi che trovate in rete sulla coibentazione.
Io prediligo, come potrete vedere dalle "diapositive" che si susseguiranno, il neoprene, ma in alcune situazioni è indispensabile, se non obbligatorio, sigillare tutto con la gomma pane o materiali similari.
Per un' ottima coibentazione si prediligono materiali che non siano elettroconduttori.
La parte inferiore come potete vedere è una serie di strati di neoprene a celle chiuse sostituibile con un blocco di neoprene da 27 mm circa a celle aperte compresso sotto la mainboard. Questo blocco prende tutta l'area circostante il processore e si estende completamente sotto i socket delle ram che fanno moltissima condensa. Bisogna fare attenzione che la compressione del neoprene non sia eccessiva perchè si rischia di curvare troppo la mainboard quando si avvitano le viti e spaccare di conseguenza delle piste del circuito stampato o dei componenti rendendo la mainboard da RMA. Io oltre al neoprene infilo a contatto della mainboard dell'ottimo panno assorbente.
Le prime due foto mostrano appunto i vari strati di neoprene e il panno assorbente di colore giallo.

A questo punto si passa a coibentare e rendere più asciutti possibli i socket delle ram no nutilizzati. Anche qui utilizzo panno assorbente tra i socket e nel primo e terzo socket ci infilo del panno al posto delle ram.
Il primo modulo in assoluto lo copro con della carta da carrozzieri in modo che posos coprirlo anche con gomma pane e resta tutto pulito quando devo smontar eil tutto.
Di seguito è visibile questo step:

Passo poi a mettere un foglio di carta assorbente sul la base della mainboard seguita subito dallo strato di neoprene intagliato, come potete vedere dalle prssime foto, attrno ai vari componenti.

A questo punto comincio a sigillare tutte le fessure con l'ausilio della gomma pane, in questo modo non permette all'aria di entrare nelle intercapedini e quindi evito che eventuale aria si condensi formando goccioline di fastidiosissima acqua ..

Arrivato a questo punto inizio con la fase che mi permette di montare il tolotto, stando sempre attenti ad assorbire eventuali condense che, a quasi -200°C, sono inevitabili.
Come potete notare dalle foto, subito sopra il primo strato di neoprene, metto un altro strato di materiale assorbente seguito da uno strato di neoprene a celle chiuse sottile ( o più spesso ma celle aperte, dipende dal tipo di tolotto che montate), ed infine di nuovo del materiale assorbente.
In ultimo ci metto il tolotto che in questo modo risulterà sigillato ermeticamente alla base .....
Di seguito potrete vedere tutte le foto che mostrano prima il montaggio di un F1 Extreme e poi di un tolotto rev4 di Otternase:

Finita questa fase io avvito in modo saldo il tolotto e avvolgo tutto con un paio di panni assorbenti o carta assorbente, l'importante è non permettere, all'eventuale condensa che si forma, di scendere sulla mainboard.

Se avete domande o volete vedere qualche altra foto non resta che iscriverVi e chiedere

BUONA azotata a tutti

Roby