LianLi Lancool III By Nrg

[delly]

i BCPB sono i classici moduli B-Die da overclock, quelli che salgono meglio e che tutti vogliono...
i BCRC e BCTD sono pur sempre buoni B-Die, ma salgono leggermente meno e con latenze meno tirate

il pcb A2 è il più recente ed ha un layout che consente di salire un pochino meglio in oc e con timing più spinti, di contro ha che non tutte le main lo digeriscono al meglio, a volte causando diversi problemi di stabilità o non consentendo di spingersi al massimo, specie con il command rate, negando l'1T...

in alcuni casi quindi, meglio delle B-Die su pcb precedente, es.A1 (e quasi sempre meglio delle non-RGB)...

[delly]

ah, tra i 3 cambia anche la certificazione (BCPB=2133Mbps / BCRC=2400Mbps / BCTD=2666Mbps)...

[Nrg]

Ok,quindi almeno lato ICs sono stato fortunato,per il PCB A2 è un incognita

Di certo l'errore di prendere 4 banchi non lo rifarò,sono molto più rognosi da spingere,soprattutto con mobo daisy-chain,oltre ad essere più calorose per ovvi motivi

Ora sono in attesa dei Gelid Ultra da applicare sulle ram,una volta messi le provo sul muletto per vedere il risultato.

[delly]

quattro banchi sono sempre più difficoltosi da gestire, di sicuro a pari capacità sarebbe stato meglio un 2x16GB con moduli dual-rank (anche per il fatto di non doverle tenere tutte appiccicate)...

le daisy-chain predigono i due canali primari, sfruttando gli slot connessi con piste più corte che assicurano un segnale più pulito...

la maggior parte delle X570 sono D.C., di T-Topology mi viene in mente la Taichi (ma solo i primissimi modelli forse addirittura pre-release, adesso sicuro tutte D.C.) e qualche MSI ma non ricordo i modelli..

[Nrg]

quattro banchi sono sempre più difficoltosi da gestire, di sicuro a pari capacità sarebbe stato meglio un 2x16GB con moduli dual-rank (anche per il fatto di non doverle tenere tutte appiccicate)...

le daisy-chain predigono i due canali primari, sfruttando gli slot connessi con piste più corte che assicurano un segnale più pulito...

la maggior parte delle X570 sono D.C., di T-Topology mi viene in mente la Taichi e qualche MSI ma non ricordo i modelli..

Per questa volta è andata così,lo sapevo che erano più rognose da OC,ma l'avevo presa anche per un discorso estetico...pazienza

Comunque le tengo a 3600Cl16 con timing abbastanza tirati

[delly]

che è poi lo sweet-spot su piattaforma AMD, facile da raggiungere e ottimale a performance

[Nrg]

@delly
ehm ho un piccolo problema,ho messo i pad nuovi,ma non capisco come rimontarle,o meglio,metto la barretta bianca per tenerle legate,ma appena faccio un minimo di pressione si riaprono come niente,c'è un metodo per farle rimanere fissate ??

[delly]

@delly
ehm ho un piccolo problema,ho messo i pad nuovi,ma non capisco come rimontarle,o meglio,metto la barretta bianca per tenerle legate,ma appena faccio un minimo di pressione si riaprono come niente,c'è un metodo per farle rimanere fissate ??

ma hai preso dei pad adesivi? da quel che scrivi pare di no...

se non sono adesivi dovresti ingegnarti un pochettino, tipo mettere del biadesivo tu da qualche parte o una goccetta di colla a caldo ad esempio in centro dove non ci sono chippini...

[Nrg]

Ho preso i Gelid Ultra,azz dici che ci voleva il biadesivo,non lo sapevo...pensavo stessero su con quel coso bianco...lol

[delly]

Ho preso i Gelid Ultra,azz dici che ci voleva il biadesivo,non lo sapevo...pensavo stessero su con quel coso bianco...lol

eh no, non hai visto quando le hai aperte?
la placca dell'heatspreader rimane fissa solo grazie al pad a contatto con i moduli...

puoi fare come ti ho detto con un pò di biadesivo o una goccetta di colla a caldo in qualche punto strategico