delly ha scritto:Goofy Goober ha scritto:
è davvero possibile comunque che una delle 2 schede sia così più calorosa dell'altra?
pensavo che con settaggi identici (voltaggio e freq. uguali) al massimo cambiasse di 1-2 gradi la situazione, contando poi che qui abbiamo dei DIE scoperti e non degli IHS che potrebbero avere contatto diverso con il chip...
si è possibilissimo che una sia più calorosa dell'altra...
domanda visto che le hai smontate, la pasta termica originale faceva schifo come al solito o visto il prezzo di queste schede si sono impegnati un pochino di più?
riguardo alla pasta termica, sulla prima scheda che ho montato (quella che poi era la più fresca, sia ad aria che liquido) la pasta era stesa in maniera impeccabile, solo sul die (dato che qui non abbiamo ihs) e non strasbordava.
la qualità non sembrava male, un po' più densa e appiccicosa della MX-4 o della Gelid Extreme che ho usato poi io per le GPU e CPU rispettivamente.
il problema grosso è stato sulla seconda scheda, quella che poi si è rilevata la più calda delle due, osserva e rabbrividisci
non sapevo nemmeno come pulire quella cazzuolata di pasta termica, alla fine ho pulito per bene il die, e ho fatto quel che potevo per la parte intorno dove ci sono tutti i piccolissimi smd (mi pare sia questo il loro nome) che mi parevano fin troppo delicati per pulirli troppo a fondo...
quindi, no comment, evidentemente qualcuno dei tecnici addetti al montaggio delle schede sa la differenza tra ricoprire un piccolo die o un grosso ihs, qualcuno invece va a caso
per il resto, ho smontato la scheda più calda, levato il waterblock, levato la pasta dal chip-wubbo, era un po' troppa in effetti (mi son fatto contagiare pure io
) , riapplicata e rimontato le schede con configurazione in parallelo e....
ho rifatto sempre Valley come ieri per avere un raffronto, adesso con calma mi dedicherò ad altri test e anche a un po' di gioco tempo permettendo, per vedere le temp come andranno
