HW Legend

delly ha scritto:non ho trovato riscontri con il tuo batch, ci dirai tu come va...

occhio cmq quando stringi il wb se decidi di non rimettere l'ihs, il rischio di fare il danno sicuramente c'è...

Adesso sta con l'ihs, magari avrò temperature decenti pure così

Ho notato che la cpu in se è molto delicata (almeno mi da questa sensazione), però il kit di EK dovrebbe evitare proprio il rischio di rotture per via delle viti e degli spessori appositi.

Inoltre c'è da considerare che nessuna delle applicazioni stressa la cpu come OCCT e simili, quindi dovrebbe andare alla grande anche così .

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dipende sempre se la gelid fa il suo lavoro, con molte paste anche ottime a volte addirittura si peggiora rispetto alle condizioni originali, spero non sia il tuo caso...

si, il kit di ek dovrebbe essere pensato appunto per evitare di danneggiare il die, ma la prudenza non è mai troppa..

Io con il montaggio diretto sul die avevo tribulato parecchio! E avevo temp identiche con l'ihs e liquid pro! Anch'io ho sempre fatto come delly....ma ricordatevi che scoperchiati vanno meno col freddo....infatti io non li scoperchio più! Il mio ivy da 6,6 scoperchiato si fermava a 6,3

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BarboneNet ha scritto:Io con il montaggio diretto sul die avevo tribulato parecchio! E avevo temp identiche con l'ihs e liquid pro! Anch'io ho sempre fatto come delly....ma ricordatevi che scoperchiati vanno meno col freddo....infatti io non li scoperchio più! Il mio ivy da 6,6 scoperchiato si fermava a 6,3

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si anche io avevo tribulato un sacco prima di riuscire ad ottenere buoni risultati, per tantissime volte non riuscivo nemmeno a raggiungere i risultati pre-cabrio pensa te...

idem rimettendo l'ihs, avevo provato 5-6 paste, tutte di ottima qualità, ma con tutte avevo sempre peggioramenti rispetto alle condizioni originali, solamente con la liquid pro andò tutto bene al primo colpo, con un'abbattimento non indifferente delle temp in full-load...

hai ragione barbo, questo lavoro va bene per chi usa le cpu ad aria o al massimo a liquido, altrimenti con raffreddamenti più spinti si perde un sacco in oc, decisamente meglio lasciare tutto com'è...

Interessante, voi dite che mi conviene mettere la Liquid Pro e chiudere il tutto???

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io farei sicuramente così, senza alcun dubbio...

delly ha scritto:io farei sicuramente così, senza alcun dubbio...

Ok

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Fatto, messo lo smalto trasparente sui chippini, la Liquid Pro sulla cpu ed ho sigillato tutto con della pasta termica nera... Speriamo sia tutto ok

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io di solito ne stendo un filo sul die e un'altro filo all'interno dell'ihs...

come silicone utilizzo questo:

Io l'ho messa direttamente sul die, anche perché ho notato che lo spazio tra ihs e die è davvero ridotto, quindi non dovrei aver sbagliato nulla .

Ho utilizzato la stessa pasta nera, marca diversa ma quella è, sperando che la dicitura "Motori Fire" non porti sfiga come fa di solito la Fiat

PS: quanto tempo ci vuole prima che si secchi completamente???

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