HW Legend

delly ha scritto:io rimetterei l'ihs con la liquid pro, rischio 0 e temp identica a montare il wb direttamente sul die...

Mi sembra la soluzione migliore.

djlegend ha scritto: Mi sembra la soluzione migliore.

senza dubbio

Forse utilizzerò della Gelid Extreme sia dentro che fuori l'IHS, visto che la Liquid Pro dopo diversi mesi di utilizzo perde la sua efficacia e diventa una schifezza, inoltre i piccoli vrm sono un problema per eventuali corto circuiti .

Pro e contro, sono indeciso su come montarlo

Inviato dal mio Nexus 4

eventualmente sui componenti vicino al die basta che usi un pò di smalto per unghie...

non ho mai provato la gelid tra die e ihs, so che è una pasta eccellente cmq, se ce l'hai già a disposizione una prova non sarebbe male farla...

delly ha scritto:eventualmente sui componenti vicino al die basta che usi un pò di smalto per unghie...

non ho mai provato la gelid tra die e ihs, so che è una pasta eccellente cmq, se ce l'hai già a disposizione una prova non sarebbe male farla...

più che altro ho letto di diversi utenti che hanno avuto problemi per "longevità" della Liquid Pro, ecco perchè non l'ho usata

ho rimontato il procio con l'ihs e la Gelid (sono anni che ce l'ho, usci con il kit EK) poi ne metto un pò tra l'ihs ed il wubbo e vedo come si comporta

intanto è arrivata anche la mobo... taaaaanta roba

quella mi è nuova, su tutti i proci che ho scoperchiato (decine di ivy e haswell) ho sempre usato lo stesso metodo, vale a dire liquid pro all'interno e ihs richiuso con silicone nero replicando le condizioni originali, sempre recuperati in media una ventina di gradi in full (a volte anche di più a seconda di com'era la schifezza messa da intel)...

nessuno mi ha mai segnalato aumenti anomali delle temp, e alcuni proci di amici funzionano così da parecchio tempo ormai...

magari potrebbe essere la chiusura finale col silicone ad avere aiutato a mantenere buona la pasta...

delly ha scritto:quella mi è nuova, su tutti i proci che ho scoperchiato (decine di ivy e haswell) ho sempre usato lo stesso metodo, vale a dire liquid pro all'interno e ihs richiuso con silicone nero replicando le condizioni originali, sempre recuperati in media una ventina di gradi in full (a volte anche di più a seconda di com'era la schifezza messa da intel)...

nessuno mi ha mai segnalato aumenti anomali delle temp, e alcuni proci di amici funzionano così da parecchio tempo ormai...

magari potrebbe essere la chiusura finale col silicone ad avere aiutato a mantenere buona la pasta...

io non l'ho sigillato, ho rimesso l'IHS sopra ed l'ho tenuto fermo con le mani per non farlo scivolare in avanti

sono curioso di vedere le temperature, magari lo lascio stare così e via

io gli ho sempre sigillati in modo che non ci fossero problemi nel caso di RMA con Intel...

per le prove veloci è ok appoggiare l'ihs e richiudere semplicemente la staffa (che tanto blocca l'ihs), ma richiudere per bene tutto è sicuramente un lavoro migliore oltre che definitivo...

delly ha scritto:io gli ho sempre sigillati in modo che non ci fossero problemi nel caso di RMA con Intel...

per le prove veloci è ok appoggiare l'ihs e richiudere semplicemente la staffa (che tanto blocca l'ihs), ma richiudere per bene tutto è sicuramente un lavoro migliore oltre che definitivo...

Si, però non l'ho fatto semplicemente perché non è detto che non lo lasci a diretto contatto con il die... Vedremo

Inviato dal mio Nexus 4

non ho trovato riscontri con il tuo batch, ci dirai tu come va...

occhio cmq quando stringi il wb se decidi di non rimettere l'ihs, il rischio di fare il danno sicuramente c'è...