HW Legend

DC2 ha scritto:ahahhah cco perchè non fai il video!!
..e scommetto che non è per colpa della vecchiaia o di qualche malattia strana

eh si, come faccio, rischio di tagliarmi o di rovinare il procio

Trasformati in "Delly In Black"!!

quella la tengo come soluzione estrema...

cmq domani dovrebbero arrivarmi le nuove lamette...

ci siamo quasi

bene bene...hai già anche la liquid pro??

delly ha scritto:bene bene...hai già anche la liquid pro??

oggi dovrei ritirarla allo store....attendo una loro telefonata ..!!!


del sigillante che ne pensi credo che sia il top x queste cose ??

mi sembra perfetto...

fai prima una prova al volo per verificare il contatto cmq, poi se ok procedi con la chiusura definitiva
cmq se metti una goccetta di liquid sul Die e una mezza goccetta sull'IHS non dovresti avere problemi di contatto...

delly ha scritto:mi sembra perfetto...

fai prima una prova al volo per verificare il contatto cmq, poi se ok procedi con la chiusura definitiva
cmq se metti una goccetta di liquid sul Die e una mezza goccetta sull'IHS non dovresti avere problemi di contatto...

ora ho fatto una prova sul pcb interno di un modulo ram che nn usavo con una placca di alluminio e tiene bene ....lo strato resta anche molto sottile poi dipende quanto se ne mette....sembra un ottimo prodotto ...regge fino a 300°

La mania delle cabrio incombe con l'estate.... anche nelle cpu!!!
Ho letto parecchio in giro... sembra che alcuni guadagnino parecchi gradi in full, mentre altri solo 4-5 gradi... potrebbe essere dovuto ad un lavoro fatto male, magari un contatto non eccezionale tra HIS e DIE!!!
Vediamo i test di sirio cosa ci diranno!

mediamente io ho sempre recuperato dai 15 ai 20°C, usando la liquid pro...

penso che anche per Sirioo il guardagno sarà all'incirca quello...