LianLi Lancool III By Nrg

[Nrg]

Ah ok,capito,secondo te è penalizzante?

Se lo mettessi in serie,sfrutterei tutti i 310l/h quindi...

[delly]

semplicemente come ti dicevo giorni fa il collegamento parallelo necessita di alto flusso, se arrivi ad assicurare un valore sufficiente non cambia moltissimo rispetto al collegamento in serie...

in linea di massima ogni wb della catena lavorerà in modo meno efficiente rispetto ad un collegamento classico in serie, proprio perchè il liquido al suo interno scorrerà più lentamente, ma se assicuri un buon flusso in entrata ovviamente avrai ugualmente una buona efficienza in generale..

ovviamente si, in serie avresti il flusso "pieno" in entrambi i waterblock, l'unica differenza è che in serie il primo wb raggiunto sarà quello mediamente più efficiente, il secondo leggermente meno e così via, in parallelo al contrario avranno tutti efficienza un pò più bassa per il motivo scritto sopra, ma sostanzialmente equivalente tra di loro...

[Nrg]

semplicemente come ti dicevo giorni fa il collegamento parallelo necessita di alto flusso, se arrivi ad assicurare un valore sufficiente non cambia moltissimo rispetto al collegamento in serie...

in linea di massima ogni wb della catena lavorerà in modo meno efficiente rispetto ad un collegamento classico in serie, proprio perchè il liquido al suo interno scorrerà più lentamente, ma se assicuri un buon flusso in entrata ovviamente avrai ugualmente una buona efficienza in generale..

ovviamente si, in serie avresti il flusso "pieno" in entrambi i waterblock, l'unica differenza è che in serie il primo wb raggiunto sarà quello mediamente più efficiente, il secondo leggermente meno e così via, in parallelo al contrario avranno tutti efficienza un pò più bassa per il motivo scritto sopra, ma sostanzialmente equivalente tra di loro...

Chiedo perchè ho sempre fatto loop in serie

Allora lascio così,metterlo in serie verrebbe esteticamente una schifezza

Alla fine le temp sono eccellenti...la vga è ghiacciata con le ventole della WS 600rpm,la Cpu in full va a paletta a prescindere,purtroppo è colpa dell'his

[delly]

mi son scordato di rispondere alla tua prima domanda..
direi di no, 150l/h non li vedo molto penalizzanti, tu stesso hai parlato di buone temp sulle componenti no? è l'unica cosa che conta alla fine...

non guardare i 90°C della cpu, quelli sono normalissimi in quanto il "problema" sta sotto all'IHS, la colpa quindi non è del sistema di raffreddamento inefficiente, ma dello scambio non ottimale tra Die e IHS...

in quel caso la soluzione è una sola, e si chiama delid...
certo potresti anche recuperare diversi gradi lappando l'IHS di qualche millesimo, ma in tal caso la garanzia scomparirà insieme alle serigrafie...

[delly]

Allora lascio così,metterlo in serie verrebbe esteticamente una schifezza

Alla fine le temp sono eccellenti...la vga è ghiacciata con le ventole della WS 600rpm,la Cpu in full va a paletta a prescindere,purtroppo è colpa dell'his

ma si lascia stare, tanto il meglio l'hai già ottenuto con la sola WS, hai sicuro più efficienza adesso in parallelo che prima in serie
e secondariamente adesso non diventarai matto a sventrare il pc e il loop per ogni minimo intervento sulle componenti, senza contare il miglior airflow all'interno del case, a tutto vantaggio delle componenti secondarie spesso non monitorate...

come ti dicevo qualche anno fa quando si parlava di integrazioni vs WS, magari sarà stato anche tutto bellissimo ma sicuro indietro non tornerai...

[Nrg]

Allora lascio così,metterlo in serie verrebbe esteticamente una schifezza

Alla fine le temp sono eccellenti...la vga è ghiacciata con le ventole della WS 600rpm,la Cpu in full va a paletta a prescindere,purtroppo è colpa dell'his

ma si lascia stare, tanto il meglio l'hai già ottenuto con la sola WS, hai sicuro più efficienza adesso in parallelo che prima in serie
e secondariamente adesso non diventarai matto a sventrare il pc e il loop per ogni minimo intervento sulle componenti, senza contare il miglior airflow all'interno del case, a tutto vantaggio delle componenti secondarie spesso non monitorate...

come ti dicevo qualche anno fa quando si parlava di integrazioni vs WS, magari sarà stato anche tutto bellissimo ma sicuro indietro non tornerai...

Soprattuto le Ram ora non saranno bollenti

Ho fatto girare Port Royal in loop e la vga stava a 36-37 gradi con le ventole della Ws a 600rpm,cosa chiedere di più ?

Mi piacerebbe deliddarla,ma solo se faranno dei kit specifici,a mano non me la sento...tanti l'hanno buttata la cpu

[delly]

ma certo, putroppo spesso si sottovalutano le componenti secondarie (ram, vrm, ssd, hdd, pch ecc)...

nelle integrazioni, impegnandosi a mettere a punto un buon loop, arriverai anche a raggiungere una discreta efficienza sulle componenti principali raffreddate attivamente dai waterblock, ma nel case con tutta probabilità avrai sempre la tanto famosa "bolla di satana" che cita spesso @DC2

più "roba" sposti all'esterno meglio è, la temperatura interna del case ringrazierà...
già ora avrai una situazione DECISAMENTE più favorevole e gestibile di prima, pure senza fare come me e raffreddare l'interno del case con TEC...

[delly]

Mi piacerebbe deliddarla,ma solo se faranno dei kit specifici,a mano non me la sento...tanti l'hanno buttata la cpu

se non hai esperienze in tal senso evita, stiamo pur sempre parlando di 700€ di cpu...
spiacerebbe già con un celeron da 40€, figurati qui..

molti purtroppo non fanno le cose correttamente, mi vengono in mente i tempi in cui si consigliavano le morse, magari non si aiutano riscaldando (utile con le cpu saldate), e tante volte sbagliano il verso di spostamento dell'IHS, andando a sradicare tutte le componenti saldate nelle vicinanze del Die...

[Nrg]

Mi piacerebbe deliddarla,ma solo se faranno dei kit specifici,a mano non me la sento...tanti l'hanno buttata la cpu

se non hai esperienze in tal senso evita, stiamo pur sempre parlando di 700€ di cpu...
spiacerebbe già con un celeron da 40€, figurati qui..

molti purtroppo non fanno le cose correttamente, mi vengono in mente i tempi in cui si consigliavano le morse, magari non si aiutano riscaldando (utile con le cpu saldate), e tante volte sbagliano il verso di spostamento dell'IHS, andando a sradicare tutte le componenti saldate nelle vicinanze del Die...

No ti ripeto,se fanno dei tool come hanno fatto con Intel,potrei anche provarci,ma a mano no

L'ha spaccato anche Der8auer un 7900X...figuriamoci

[delly]

L'ha spaccato anche Der8auer un 7900X...figuriamoci

ovvio, l'ha scoperchiato al contrario, spaccando via tutto quello che poteva rompere...
gli Sky-X sono veramente cpu a prova di "asino" da deliddare, veramente basta guardarle per capire come fare per non far danni...