Delly AX9 Carbon EVO R3

[delly]

@delly

Anche se è fuori budget ti segnalo che il direct die per Ryzen su Caseking costa 10€ in meno,39,99€

grazie della segnalazione, ancora almeno una 20ina di euri in meno e magari faccio anche la pazzia...

[Nrg]

@delly

Anche se è fuori budget ti segnalo che il direct die per Ryzen su Caseking costa 10€ in meno,39,99€

grazie della segnalazione, ancora almeno una 20ina di euri in meno e magari faccio anche la pazzia...

ahaha allora prepara il flessibile

[delly]

ahaha allora prepara il flessibile

no non serve il flessibile...

cmq ho controllato il supremacy, è messo abbastanza bene anche se non perfettamente flat, cmq tutt'altra storia rispetto al mio velocity...

una lisciatina ci vorrà cmq per l'eventuale direct die, ma roba da poco..

[Nrg]

ahaha allora prepara il flessibile

no non serve il flessibile...

cmq ho controllato il supremacy, è messo abbastanza bene anche se non perfettamente flat, cmq tutt'altra storia rispetto al mio velocity...

una lisciatina ci vorrà cmq per l'eventuale direct die, ma roba da poco..

Va beh un dremel,quello che ti torna

Cioè mi vorresti dire che il Velocity non si adatta bene ad un eventuale direct die,senza lisciarlo ?

[delly]

Cioè mi vorresti dire che il Velocity non si adatta bene ad un eventuale direct die,senza lisciarlo ?

eh assolutamente no, per un direct die la base del wb deve essere perfettamente planare, altrimenti non otterrai buone temp (peggio che stock in linea di massima), diventi pazzo per tentare di fare il contatto e rischi di rovinare il die cpu, nel caso di AMD ancor di più visto che hai 3 die su cui dover fare un contatto ottimale (e che andranno a loro volta lappati per bene per rimuovere i residui della saldatura ovviamente)...

il velocity ha il plate sempre un pò convesso, va per forza di cose lappato quel che serve per renderlo flat...

[Nrg]

Cioè mi vorresti dire che il Velocity non si adatta bene ad un eventuale direct die,senza lisciarlo ?

eh assolutamente no, per un direct die la base del wb deve essere perfettamente planare, altrimenti non otterrai buone temp (peggio che stock in linea di massima), diventi pazzo per tentare di fare il contatto e rischi di rovinare il die cpu, nel caso di AMD ancor di più visto che hai 3 die su cui dover fare un contatto ottimale (e che andranno a loro volta lappati per bene per rimuovere i residui della saldatura ovviamente)...

il velocity ha il plate sempre un pò convesso, va per forza di cose lappato quel che serve per renderlo flat...

Per renderlo flat cosa serve ?

Ora non ho fatto caso all'IHS del Ryzen,non è flat ?

[delly]

Per renderlo flat cosa serve ?

una lastra di vetro su cui poter lavorare, diversi fogli di carta vetrata e un'oretta di buona volontà..
devi procedere poi a step, partendo dalla 600-800 a salire, 1000-1200-1500-2000 (dalla 1000-1200 in su meglio usare con acqua e non a secco)...

[Nrg]

e io che pensavo di cavermela con poco...

[delly]

Ora non ho fatto caso all'IHS del Ryzen,non è flat ?

nessun IHS originale è flat, ne AMD ne Intel, sempre leggermente convessi gli AMD e concavi gli Intel...

[delly]

e io che pensavo di cavermela con poco...

tocca lavorà, no fatica no direct...